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英伟达与思科推出USFP光模块规格

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AI 综述

英伟达与思科联合推出新型可插拔光模块外形规格USFP(超密小型可插拔),用于扩展AI工厂的网络规模。 该规格支持每通道400Gb/s电信号,单模块容量最高12.8Tb/s。两家公司称,相比现有每通道200Gb/s的光模块,其带宽密度提升4倍、能效提升1.3倍,可在不增加网络层级的前提下连接更多计算系统并降低每比特传输功耗。

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10月12日
  1. PANews
    英伟达与思科推出 USFP 可插拔光模块外形规格,扩展 AI 工厂网络

    英伟达与思科联合推出新型可插拔光模块外形规格 USFP(超密小型可插拔),用于扩展 AI 工厂的网络规模。USFP 支持每通道 400Gb/s 电信号,单模块容量最高 12.8Tb/s,相比现有 200Gb/s-per-lane 光模块带宽密度提升 4 倍、能效提升 1.3 倍,可在不增加网络层级的前提下连接更多计算系统并降低每比特传输功耗。

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