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英伟达与思科推出 USFP 可插拔光模块外形规格,扩展 AI 工厂网络
英伟达与思科推出新型可插拔光模块外形规格以扩展AI工厂
AI 导读
英伟达与思科联合推出新型可插拔光模块外形规格 USFP(超密小型可插拔),用于扩展 AI 工厂的网络规模。USFP 支持每通道 400Gb/s 电信号,单模块容量最高 12.8Tb/s,相比现有 200Gb/s-per-lane 光模块带宽密度提升 4 倍、能效提升 1.3 倍,可在不增加网络层级的前提下连接更多计算系统并降低每比特传输功耗。
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