台积电与格罗方德签订20亿美元硅中介层供应长约

台积电将AI先进封装关键组件硅中介层首次委外给美国代工厂格罗方德，签订总金额达20亿美元的供应长约。此举标志着AI芯片封装供应链的关键环节产能将从台湾本地供应商扩展至美国本土，预计2028年上半年逐步放量。 台积电称，此次合作将有助于提升AI芯片封装的产能和效率。 事实条件与来源证据：台积电与格罗方德签订的20亿美元硅中介层供应长约。

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