台积电将AI先进封装关键组件硅中介层首次委外给格罗方德

台积电将AI先进封装CoWoS的关键组件硅中介层首次委外给美国代工厂格罗方德，总金额高达20亿美元，预计2028年上半年逐步放量。此举意味着AI芯片封装供应链中这一关键环节的产能将从台湾本地供应商延伸到美国本土。