华为称麒麟2027芯片已进入样片测试

华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余在2026华为终端创新技术沟通会上称，麒麟2027芯片已在样片测试中，目前所有测试结果符合预期，更长远的芯片也已进入规划和设计阶段。 徐松余同时称，逻辑折叠技术未来10年仍具备持续演进空间。该技术已在麒麟9050系列上首次实现产品化落地，麒麟9050 Pro已用于华为Mate XT 2非凡大师和华为Mate 90系列部分机型。 上述进展与效果均为华为方面的说法，测试结果符合预期等表述尚未经第三方验证。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。