华为称逻辑折叠技术未来10年仍有演进空间，麒麟2027芯片已在样片测试

华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余在2026华为终端创新技术沟通会上表示，未来10年逻辑折叠技术具备持续演进的空间，麒麟2027芯片已在样片测试中且所有测试结果符合预期，更长远的芯片也已进入规划和设计阶段。