长鑫科技宣布4F²架构DDR5内存年底推出

长鑫科技（688825）总裁曹堪宇在第四届集成芯片和芯粒大会上宣布，公司在4F²架构上取得关键突破，并计划今年底推出融合VSG与混合键合技术的DDR5 RDIMM服务器内存。混合键合指将存储阵列与逻辑电路分开制造再堆叠。 同一报道称，长鑫科技同时押注4F²与3D DRAM，其G6技术指标已流出，被行业定性为6F²结构的最后一代产品。上述进展与产品计划均为公司方面公布，尚未见量产或实际性能的验证信息。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。