AMD发布Helion智能体AI机架

AMD在加州圣克拉拉发布面向智能体AI的机架计算平台Helion，基于开放计算项目（OCP）规范设计，搭载自研芯片，单机架最高支持3.2万个CPU核心。 AMD称，Helion的各项配置正与生态系统合作伙伴共同开发，预计2026年11月正式上市。

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