无问芯穹完成23亿元C轮融资
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无问芯穹完成23亿元C轮融资
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AI 综述
AI 原生基础设施服务商无问芯穹完成 23 亿元 C 轮融资，累计融资额达 43 亿元，单轮和累计金额均创下国产 AI Infra 赛道新纪录。 该公司不建机房，其平台已适配英伟达、AMD、华为昇腾等 16 种芯片，服务 37000P 算力，并完成 700 亿参数大模型的异构芯片混合训练。
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最新进展10月13日 12:01
无问芯穹完成 23 亿元 C 轮融资，累计 43 亿元刷新国产 AI Infra 纪录报道时间线
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10月13日
- 量子位精选无问芯穹完成 23 亿元 C 轮融资，累计 43 亿元刷新国产 AI Infra 纪录
AI 原生基础设施服务商无问芯穹完成 23 亿元 C 轮融资，累计融资 43 亿元，单轮和累计金额均创下国产 AI Infra 赛道新纪录。公司不建机房，平台已适配英伟达、AMD、华为昇腾等 16 种芯片，服务 37000P 算力，并完成 700 亿参数大模型异构芯片混合训练。
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