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SEMI：美洲晶圆厂设备支出2029年将翻倍至406亿美元
美洲晶圆厂设备支出2029年翻倍至406亿美元，AI资本开支竞赛转入订单验证期
AI 导读
SEMI 在 SEMICON West 2026 上报告称，美洲 300 毫米晶圆厂设备支出预计从 2026 年的 181 亿美元增至 2029 年的 406 亿美元，涨幅超过一倍；全球 300 毫米晶圆厂设备支出将从 2025 年的 1130 亿美元升至 2026 年的约 1490 亿美元，2029 年达 2270 亿美元。
价值洞察
✦ 价值点
AI资本开支从预期转入产能落地，设备与材料订单进入可验证的兑现期
◆ 转化点
半导体材料与设备供应商应尽快评估赴美设点，锁定美光、三星等新厂配套订单
主题：#现象/趋势