华为详解麒麟9050系列逻辑折叠技术，2027年芯片已进入测试

华为在上海练秋湖研发中心举行沟通会，首次系统披露麒麟9050系列背后的逻辑折叠技术。华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍，该技术在麒麟9050系列上首次实现量产落地，晶体管密度提升53.5%，混合键合数量超过5000万，麒麟9050 Pro的CPU多核性能提升23%、GPU性能提升40%。