英伟达在OCP峰会开放Vera Rubin机柜设计，并推进800V供电与USFP光模块标准

英伟达在OCP全球峰会上宣布开放下一代旗舰算力平台Vera Rubin的机柜和计算托盘关键设计，推动供电、液冷、通信和运维环节采用共同规格。更新后的MGX 1.2规格加入机架级盲插液冷、液冷5000安培母排，支持最高250千瓦机柜部署；英伟达还与思科合作开发USFP可插拔光模块，计划将单通道速率从200G提升至400G、通道数翻倍，实现约4倍带宽密度。