两融余额创年内新低、科技股杠杆退潮，如何看待此轮调整？

10月12日沪深京三市两融余额降至25550.15亿元，创年内新低，融资余额25252.96亿元，较前一交易日减少47.59亿元。半导体板块融资净卖出居首，其两融余额已从6月30日高点3383.32亿元降至2466.65亿元，降幅约27.09%。机构认为杠杆资金出清已见成效，但AI算力、半导体国产化的长期趋势未变。